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微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點。
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10
2025-11
細胞計數(shù)板的透明激光焊接技術解析
深度解析透明激光焊接技術在細胞計數(shù)板封裝中的創(chuàng)新應用，探討如何實現(xiàn)無微粒、無應力的光學級密封，保障細胞計數(shù)精準度。
03
2025-11
激光打透氣孔的優(yōu)勢有哪些？4大核心技術顛覆傳統(tǒng)工藝
本文深度解析激光打孔技術在薄膜透氣孔加工中的4大核心優(yōu)勢：微米級精度、無接觸冷加工、無工具磨損、極高加工柔性及數(shù)字化控制，揭秘其如何賦能醫(yī)療、新能源及高端包裝產(chǎn)業(yè)升級。
16
2025-10
液流電池激光焊接技術-解決密封難題的關鍵工藝
本文深入解析激光焊接技術如何突破液流電池密封瓶頸，詳細介紹其技術優(yōu)勢、生產(chǎn)工藝及產(chǎn)業(yè)化應用。了解激光焊接如何提升液流電池密封性、降低40%成本、實現(xiàn)99%良率，助力儲能行業(yè)規(guī)模化發(fā)展。
